Монтаж бескорпусных микросхем Chip On Board (кристалл на плате)
Технология Chip on Board (кристалл на плате) - спооб монтажа бескорпусной микросхемы непосредственно на плату. Использование бескорпусной микросхемы позволяет снизить стоимость вашего электронного устройства и защитить интеллектуальную собственность. Бескорпусной монтаж выглядит как "капля" на плате и сильно затрудняет реверс инжиниринг, т.к. становится невозможно идентифицировать используемую микросхему.
Компания "Звуковые технологии" предлагает услуги по монтажу бескорпусных микросхем (кристаллов) непосредственно на печатную плату Вашего устройства / прибора. Или изготовление промежуточного микромодуля с бескорпусной микросхемой для впайки на основную плату. Например вот такого.
Монтаж кристалла на плату - подходящее решение: •Если ваше изделие - массовый продукт, и вам необходимо максимально снизить себестоимость. •Если вы хотите защитить ваш продукт от копирования конкурентами. •Если вам нужно минимизировать размер и толщину печатной платы. •Если нужная вам микросхема не выпускается в подходящем корпусе. •Если вы используете экспериментальную микросхему, которая выпускается только в бескорпусном (die chip) исполнении. •Также Chip On Board (COB) - хороший вариант для выпуска лицензионных технологических решений под собственным брендом (White Label).
Снижение себестоимости при монтаже кристалл на плате по сравнению с обычными корпусными элементами особенно выражено для микросхем с большим количеством выводов. Т.к. многовыводные корпуса (>40 выводов) имеют значительную стоимость. Также использование бескорпусных кристаллов на плате (Chip On Board) экономически оправдано для недорогих микросхем, стоимость корпуса у которых зачастую сравнима или даже превышает стоимость собственно кристалла микросхемы.
Технологический цикл монтажа кристалла на плату (COB) состоит из нескольких операций: •нанесение адгезива на контактную площадку печатной платы, •размещение кристалла микросхемы на плату и отверждение адгезива, •соединение каждого вывода кристалла с соответствующей контактной площадкой на печатной плате с помощью тонкой алюминиевой или золотой проволоки, для этого используются ультразвуковой или термозвуковой способы, •заключительный этап - заливка кристалла и проволочных соединений специальным компаундом для защиты от внешних воздействий.
Монтаж бескорпусной микросхемы на плату обычно предшествует монтажу остальных SMT компонентов. Это технологически удобнее т.к. проще обеспечить требуемую чистоту поверхности печатной платы. Очень важно выдержать высокую гладкость поверхности контактных площадок платы и отсутствие перепадов высоты. Это повышает качество монтажа и снижает процент брака.Технологическое оборудование для монтажа бескорпусных микросхем может быть различаться в зависимости от целей применения - массовое, мелкосерийное или эксериментальное производство.
Мы производим все COB платы на фабрике нашего партнера в Шеньжене, на оборудовании, оптимизированном для массового и среднесерийного (от 1000 шт.)производства. После согласования технического задания мы подготовим для вас образец для утверждения. После тестирования образца и, при необходимости, внесения изменений, ваша печатная плата с бескорпусной микросхемой запускается в производство.
Для уточнения подробностей обращайтесь по телефону, email, или через форму обратной связи вверху страницы.
COB модули с бескорпусными светодиодами производятся по стандартной Chip On Board технологии. В качестве защитного компаунда используется специальный светопрозрачный материал. Дополнительно контролируется гладкость поверхности "капли" на плате, от которой зависит правильное распределение излучения COB светодиода.
Преимущества монтажа бескорпусных светодиодов на плату: •снижение себестоимости, •уменьшение размеров и снижение толщины, ~1,5 мм вместе с печатной платой, •возможность изготовления нестандартных светодиодных излучателей и сборок любых форм и размеров, например в качестве запасных частей для продукции других производителей, •возможность выпуска единичных плоских светодиодов на миниатюрной печатной плате под своим брендом.
Если ваш проект предполагает использование бескорпусных COB светодиодов или светодиодных сборок, мы поможем вам произвести такие печатные платы средними или большими тиражами.
